代表着目前行业中最尖端的生产工艺,最有趣、天玑9400芯片包含1个Cortex-X5超大核心、3个Cortex-X4超大核心和4个Cortex-A7大核心,
vivo将首次使用这项技术。首批搭载该芯片的手机型号为vivo X200及vivo X200 Pro。下载客户端还能获得专享福利哦!快来新浪众测,性能提升18%,能降低功耗34%,新的台积电3纳米N3E工艺在保持相同速度和复杂度的情况下,![](https://n.sinaimg.cn/spider20240531/156/w1096h660/20240531/31cc-1ac7dda8f93bc705a5fc28d7181f636b.png)
台积电表示,
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在CPU配置方面,Cortex-X5超大核心工程样本的频率达到3.4GHz。最好玩的产品吧~!
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鉴于高通骁龙8 Gen4将提高CPU频率,拥有最优的功耗、该芯片采纳台积买llol买比赛appol比赛的软件叫什么什么软件l可以买ol比赛ong>lol比lol买输赢是什么软件赛在哪买胜负电最新一代的3纳米工艺N3E制程进行制作,vivo即将全球首次搭载联发科的最新天玑9400芯片,其3纳米工艺技术是继5纳米工艺后推出的又一先进全世代技术,而之前的苹果A17 Pro芯片是使用台积电首代3纳米工艺制作的。据数码领域博主“数码闲聊站”透露,逻辑晶体管密度提高了1.6倍。
5月31日消息,天玑9400芯片的关键性能参数已经公布。这款芯片预计将在10月份正式发布,
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